Priamo od toho najdôležitejšieho človeka.
Vnútorný dizajn Playstation 5 určite zaujal a to hneď niekoľkými prvkami. Od mohutného ventilátora, ktorý má poskytnúť skvelé chladenie a tichú prevádzku, cez šachtu na rozšírenie kapacity disku až po obrovský heatsink. Aj po teardowne však zostalo niekoľko otázok nezodpovedaných a preto japonská redakcia 4gamer.net oslovila toho najpovolanejšieho. Otori Yasuhiro nám tak čo-to objasnil.
O „šachte“ na rozšírenie NVMe disku
Ako dobre vieme, Playstation 5 umožní rozšíriť kapacitu disku ľubovoľným NVMe SSD diskom, ktorý bude spĺňať rýchlostné štandardy konzoly. To však nebude jediné obmedzenie. Ďalšie totiž poskytujú samotné rozmery šachty.
Otori tvrdí, že do šachty sa budú dať umiestniť NVMe SSD disky, ktoré nemajú chladič vyšší ako 8mm. SSD šachtu totiž prikrýva kovový kryt a podľa jeho slov je dobré „vyhnúť sa priamemu kontaktu“ a vyšší chladič na disk by tomuto krytu zavadzal.
O chladenie tohto externého NVMe disku sa budú starať dve diery cez ktoré bude do šachty prúdiť vzduch z ventilátora.
O tekutom kove a chladení
Sony pre prenos tepla z čipu do chladiča zvolilo tekutý kov a ide o prvý produkt takéhoto druhu, ktorý používa tekutý kov. Jeho výhody sú jasné – prenos tepla je oveľa efektívnejší ako pri bežnej paste, no všetko pre má aj svoje proti. A to platí aj tu.
Tekutý kov je totiž vodivý a preto nemôže uniknúť z prostredia čipu. Na to slúži „špongia,“ ktorú môžeme vidieť v okolí socketu. Ďalším problémom je aj fakt, že tekutý kov má korozívne vlastnosti pri styku s meďou, ktorá je základným stavebným prvkom chladiča (spolu s hliníkom). Sony to vyriešilo tak, že základňa chladiča je z pozinkovanej oceľovej dosky.
Otori však podotkol, že ich riešenie tekutého kovu je špeciálne vyvinuté inžiniermi Sony a dôvodom, prečo išli do tohto riešenia je cena: „Keď hovoríme metaforou termálneho dizajnu – jedna možnosť je keď miniete 10 jenov za TIM a 1000 jenov za chladič a jeho štruktúru. Keď to však zmeníte na 100 jenov za TIM a 500 jenov za chladič a jeho štruktúru tak znížite celkovú cenu.“
Paradoxne, Sony malo najväčší bolehlav ohľadom chladenia B-strany základnej dosky, nakoľko sa tam nachádzajú GDDR6 čipy, DC/DC obvody a ďalšie čipy. Bolo to preto, že na A-strane dosky (kde sa nachádza čip) je očakávaná vysoká produkcia tepla, no zadná strana väčšinou tento problém nemá. Tu to však museli riešiť a finálne riešenie je kovová štruktúra, ktorá pomáha chladeniu.
Ventilátor
Sony pre Playstation 5 prinieslo široký, 45mm ventilátor s priemerom 120mm. Jeho osadenie sa stará o to, aby boli chladené obe strany základnej dosky a kombinácia jeho priemeru a šírky by mala zabezpečiť tichý chod. Ventilátor je vyrobený z polybutyléntereftalátu zo sklenených vlákien, čo má zabrániť deformácii lopatiek ventilátora pod vplyvom tepla.
Otáčky ventilátora sú zas nastavené tak, aby mala konzola ideálny tlak a množstvo vytláčaného vzduchu. Sony konzolu testovalo v extrémnych podmienkach, aby sa uistili, že tento systém chladenia nezlyhá.
Otori taktiež podotkol, že vydaním konzoly sa ich práca na chladení nekončí. Podľa jeho slov bude Sony postupom času a vydávanými hrami zbierať dáta o tom, ako sa správa APU a následne budú na základe týchto dát optimalizovať chladenie.