Sony sľubuje, že PS4 Pro sa opakovať nebude.
Jednou z oblastí, ktorej sa Sony pri vývoji Playstation 5 venovala bolo chladenie. Teda, to, aby sa neopakovala situácia z Playstation 4 Pro, ktorá často znela tak, ako keby chcela vzlietnuť. Jedna bude Playstation 5 možnosť zníženia frekvencie GPU a CPU v prípade vysokej záťaže a zároveň Sony údajne investovala do chladenia zariadenia oveľa viac prostriedkov ako pri Playstation 4. A určite to bude potrebné, pretože frekvencie procesora a grafického čipu sú veľmi vysoké.
Konečne však môžeme vidieť, akým smerom sa pravdepodobne Sony bude uberať. Dnes sa totiž na svetlo sveta dostal patent, ktorý sa práve týka chladenia a dá sa predpokladať, že Sony z tohto patentu vychádzala pri návrhu chladenia svojej konzoly.
Podľa tohto návrhu to vyzerá, že Sony plánuje vytvoriť diery do PCB v ktorom budú umiestnené heatpipes, ktoré by mali vytvoriť efektívnejšie chladenie, čomu napovedá aj popis patentu
According to the present invention, a heat sink (21) is arranged on the lower surface of a circuit board (10). The circuit board (10) has a through hole (h1) that penetrates through the circuit board (10) within a region (A) in which an integrated circuit device (5) is arranged. This through hole (h1) is provided with a heat conduction path (11). The heat conduction path (11) connects the integrated circuit device 5 and the heat sink (21) to each other. Due to this configuration, a component that is different from the heat sink (21) is able to be arranged on the same side as the integrated circuit device (5), and thus the degree of freedom in component layout is able to be increased.
Popis patentu
Patent bol zaregistrovaný ešte v novembri 2019, no verejnosť si ho môže pozrieť od dnešného dňa.
To však zo sveta patentov nie je všetko. Taktiež dnes sa na verejnosť dostal patent, ktorý sa pravdepodobne týka nového ovládača určeného pre druhú generáciu Playstation VR headsetu. Jeho obrázok si môžete pozrieť nižšie.